どの産業が真空コーティングを必要としますか？
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装飾におけるコーティング技術の適用
経済の発展と生活水準の向上に伴い、人々は時計ケース、時計バンド、衣類、照明、眼鏡フレーム、屋内外装飾部品、ハードウェアケース、携帯電話ケース、モバイルビデオ、衛生陶器、食品包装を好むカラフルな他の装飾的な細かい装飾。
2、工具、金型およびその他の金属切削工具用途におけるコーティング技術
金、コバルト、銅、黒、その他の7色の8色ドリル、フライス、金型など、実際には、これらはコーティング技術の処理後のコーティングツールです。
（1） 金色はカッターに塗布されたTiNとZrNのコーティングです。 ＴｉＮは、最初に広く使用されている硬質層材料である。
（2） 黒はTiC、CrNコーティングでコーティングされた切削工具です。
（3） カッターにコバルト銅をTiALNコーティングします。
建築用ガラス、自動車用ガラスへのコーティング技術の応用
建築用ガラスには、光透過と断熱の2つの基本機能があります。 普通のガラスは太陽光の大部分を通してエネルギーを放射することができ、それは照明や太陽光線のエネルギーを吸収するのに非常に有益です。一般的なガラスは直接屋外を通過する熱量を防ぐことができますある量の熱がガラスに吸収された後に何度も熱がゆるむと、非常に大きな損失が生じる可能性があります。 経済の発展に伴い、普通のガラスはますます人々の要求を満たすことができません。 しかし、この面では日光制御フィルムと低放射フィルムは通常のガラスを正確に構成することができない。 日光制御フィルムは、低緯度地域で室内温度を下げるという要件を満たすことができます。 低放射フィルムは、太陽放射エネルギーを完全に受け入れ、高緯度地域における室内熱の流出を最大限に防止するという要件を満たすことができる。
ガラス上では、ＴｉＯ ２のコーティングがそれを防曇性、結露防止性および自浄性ガラスに変える。 このプロセスは自動車用ガラスに適しています。
フラットパネルディスプレイにおけるコーティング技術の応用
すべてのタイプのフラットパネルディスプレイはさまざまなタイプのフィルムを使用し、ほとんどすべてのタイプのフラットパネルディスプレイ装置は透明な電気機器の要件を満たすためにITOフィルムを使用する必要があります。 薄膜技術がなければフラットパネルディスプレイはないと言っても過言ではありません。
太陽エネルギーの利用におけるコーティング技術の応用
太陽熱エネルギーを効果的に使用する必要があるときは、より多くの太陽光を吸収し、熱放射によって引き起こされる損失を少なくする吸収面を考慮する必要があります。 太陽スペクトルのピークは、約２〜２０μｍの赤外波長にある。 バンド内の太陽放射と熱放射スペクトルとの間の差のために、太陽熱エネルギーを有効に利用するためには、波長選択を有する吸収面を考慮しなければならない。 理想的な吸光度は、可視帯で1、熱帯で0です。
偽造防止技術におけるコーティング技術の応用
反射型と透過型に分けることができる偽造防止膜の多くの種類があります。 フィルム系から、直接コーティング、間接コーティング、または間接コーティングのクリップアンドペーストに分けることができます。
航空機保護コーティングにおけるコーティング技術の適用
チタン合金のファスナーは、以前はカドミウムでメッキされていました。 しかし、カドミウムメッキで水素が含まれているので、飛行中に、大気によって、海水の腐食、 "カドミウムの脆い"を生成するのは簡単、または "エアクラッシュ"を引き起こす可能性があります。 1964年、航空機部品の「カドミウム脆性」の問題は、イオンプレーティング法によるチタン合金ファスナーへのアルミニウムメッキによって解決されました。 イオンプレーティング技術では、ワークピースに負のバイアスがかかるため、「疑似拡散層」の薄膜構造を形成することがあるため、膜の耐食性を大幅に向上させることができます。
光学機器におけるコーティング技術の応用
身近な光学機器は、望遠鏡、顕微鏡、カメラ、距離計、鏡、日用雑貨、めがね、虫眼鏡など、フィルム技術を残すことができない、メッキするフィルムに反射フィルムがある、増える透過性フィルムと吸収フィルムは数種類を待ちます。
9. 情報記憶分野におけるコーティング技術の応用
記憶に情報を記録するための媒体として、薄膜材料は独特の利点を有する。 磁化の反転は非常に速いです。 膜表面に平行な双安定状態は維持が容易である。
情報をより正確に記録および保存するためには、コーティング技術を使用する必要があります。
10. センサー分野におけるコーティング技術の応用
センサーにおいて、物理量、化学量およびそれらの変化に対するそれらの電気的性質、非常に敏感な半導体材料。 さらに、それらのほとんどは半導体の表面および界面の特性を利用しており、それらの面積をできるだけ大きくする必要がある。 さらに、それらは工業化することができ、そして低価格で製造することができる。 従って、多くの薄膜が使用されている。
11. IC製造におけるコーティング技術の応用
トランジスタ回路の保護層（SiO 2、Si 3 N 4）、電極パイプライン（ポリシリコン、アルミニウム、銅およびその合金）などは、主にCVD技術、PVCD技術、真空蒸着金属技術、マグネトロンスパッタリング技術およびrfスパッタリング技術です。 。 蒸着は集積回路を製造するためのコア技術の１つであることが分かる。