Miミックス3:スライドフルスクリーン+カラフルなセラミックのリアカバー

- Oct 31, 2018-

Miミックス3:スライドフルスクリーン+カラフルなセラミックリアカバー

 

10月25日の午後2時に、ミッキー・ミックス3が紫禁城で解放されました。 予測されるように、それは93.4%を占める滑りカバー包括的なスクリーンを採用する。 一方、ミックス2Sのように、ボディはカラフルなセラミックのリアカバー(黒、エメラルドグリーン、サファイアブルー)+7シリーズのアルミフレームデザインです。 私たちは主に外観構造の観点からこの電話機のスライドカバーデザインと、セラミックリアカバー技術と産業チェーンの構成を見ています。 主なもの:

1.磁気スライドカバー全体の画面デザイン

2. 4つの湾曲した色のセラミック体

3.セラミックカバープレート技術

4.セラミックバックカバー産業チェーン構成

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最初の磁気力スライドカバー包括的な画面

 

xiaomiはフルスクリーンのスライド電話機を製造する最初のメーカーだと言えます。 このミックス3スライド電話の場合、leibbsは今年2月にスライド電話のデザイン特許を申請しました。

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いくつかの点で、携帯電話のスライドデザインは、n年前の携帯電話のデザインアイデアの再現です。 実際、業界の発展はしばしばこれに似ています。 デザインや製造プロセスに関係なく、現在の携帯電話のガラスカバープレート、ステンレスフレーム、プラスチックシェル、テクスチャなどはいつでも数年のサイクルです。 しかし、新技術のおかげで、外観品質とユーザーエクスペリエンスの両方が、はるかに優れ、より技術的です。 それはmi mix 3の場合です。

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これは、xiaomiが発表した最初のフルスクリーン携帯電話であり、携帯電話業界全体の真の意味でのスライドカバーを備えたフルスクリーン携帯電話の最初のメーカーです。

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額面のカメラモジュールを手で押し出して、額なしのフルスクリーンを実現します。

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だから、ミックスMIX 3のスライダ画面の原理はどのように機能しますか? 実際に、この文脈では、xiaomiは革新的な要素を追加し、伝統的な通常のばねスライド式携帯電話を置き換えるために磁気力の原理を採用しました。 スクリーン構造は、磁力スライディングレール設計を採用し、運動エネルギーを生成する磁極反発原理を使用する。 それは高温抵抗、安定した性能と薄い NdFeB(ネオジム鉄ホウ素) 永久磁石を 持ってい ます。 通常の春のスライド電話と比較して、画面の押し込み寿命は最大30万回です。

IKS PVD

セラミックスメタライズ塗装機

NdFeB(ネオジム鉄ホウ素)セラミックスチップ/コラム表面金属化コーティング装置、NdFeB(ネオジム鉄ホウ素)チップ/カラム表面にマグネトロンスパッタリングプロセスを採用してTb(テルビウム)金属膜またはDy(ジスプロシウム)金属膜を堆積させ、拡散処理による磁性セラミックスの性能。


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デザインの観点から、携帯電話のこの種の革新的な、そして公式の期間で新しいインタラクティブな体験を初めてフルスクリーンを作成すると、従来のスライド電話のスクリーンプレスに比べて、 "プッシュ"と "スクリーン上のもの"さまざまなシナリオのニーズを満たすことに加えて、画面のタッチ感覚を押すものは、また、 "減圧のアーティファクトの新世代"として知られているストレスを和らげることができます。

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4つの湾曲した色のセラミック体

 

我々は、セラミックバックカバーがキビの携帯電話のユニークなアイデンティティタグ、すべてのセラミックボディのミレットMIXされていることを知っている6携帯電話のバージョンの後に携帯電話のセラミックコンセプトを聞かせて、MIX2セラミックは完全に陶器や磁器産業のバックカバー全体も、携帯電話業界に衝撃を与え、2018年に、キビと最初の色のセラミックミックス2の玉色、ミックスの3番目のキビのミックス3、セラミックカバーのエメラルドグリーンをリリースプレートから量産まで xiaomiなしでは、セラミック電話は、このような急速な発展を持っていないと言えるでしょう。

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ミックスミックス3は、オリジナルのエメラルド色:サファイアブルー、デザインレベルがさらに改善され、カラーセラミックス技術がより成熟したため、セラミック電話の外観品質をより高度にします。

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この第3世代のセラミック携帯電話のカラフルな秘密は、セラミック材料をナノジルコニアセラミック材料に入れ、色材の割合を連続的に試験して調整することによって、依然として作られています。 発色のプロセスでは、最低限の日数および1ヶ月以上の時間をかけて、粉末調製、成形、高温焼結およびCNC加工のために各試行をやり直す必要がある。

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焼成の過程で、高温再結晶化のナノセラミック粒子が密度としてリンクするので、これはレベル、難易度とリスクの数千万の生産であれば、新しい色、小さなバッチ生産を追加するためにセラミックプレートは非常に大きいです全体の中で、プロセスはスペースの収縮、変化の量の減少などの様々な形態を伴います。 同時に、このミクロ分子プロセスは、完全にランダムであり、未知であり、高温焼結炉内では制御不能である。すなわち、焼成完了後の焼結ブランク材料の強度および色は、材料の放出。 一度色の材料の式が間違っていると、このバッチのセラミック胚体は完全に廃棄されます。

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それだけでは、異なる色の材料の式は焼結温度も異なる必要があります。 焼成の過程で、同じ色配合物であっても、温度変化は最終セラミック製品の色に影響を与える。 そのような複雑な二重変数に直面して、最も適切な色材の組み合わせを見つけて、最も適した熱の焼結温度に一致させるだけで、純粋な色と標準強度のカラーセラミック製品を得ることができます。

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カラーセラミックスの7シリーズアルミフレームはハイライト技術で加工されています。 研磨、研磨、射出成形、溶接およびその他の多くのプロセスの後、全身の厚さはわずか8.46mmで、軽くて固体であり、非常に高い耐摩耗性および耐酸化性を有する。 全体のマシンは、優れた外観品質と絶妙な手工芸品のように見えます。

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セラミックカバープレート形成プロセスの旅

 

セラミックカバー板の成形工程では、原料から最終製品までセラミック材料を強化する主なプロセスは、粉末調製、カバープレート成形、脱脂、焼結、CNC加工、研磨と研削、穿孔、検出、レーザー/ PVDコーティング装飾、AFコーティング、パッケージングなどであり、これらは一般に次のように導入される:

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1.粉末製剤

携帯電話のセラミックカバープレートの原料は、主に鉱石で作られたジルコニアです。 一般に、鉱石はプロセスによって損傷され、ジルコニアは一連の複雑なプロセスによって抽出される。

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フラットフォーミング

携帯電話のセラミックカバープレートの分野では、主に3つのタイプから成っています:射出成形、ドライプレスとフロー成形; ミックスミックス2と主な携帯電話のセラミックカバープレートは乾式プレス成形です。 mi 5およびmi 6のセラミックカバープレートが流れを形成する。

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3.脱脂焼結

加熱または他の物理化学的方法によって、射出成形ブランクの本体内の有機物が除去される。 粉末セラミックスの顆粒は、1400℃の高温で焼結した後に再結晶化してコンパクトになる。

4.仕上げ

CNC加工、研磨、開口、検査および表面処理を、完成したセラミックシェルに対して行った。

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