真空コーティング技術の応用分野

1.デコレーション

経済の発展と生活水準の向上に伴い、人々は時計ケース、時計バンド、衣類、照明、眼鏡フレーム、屋内および屋外装飾品、ハードウェアボックスおよびバッグ、携帯電話ケース、携帯電話ビデオスクリーン、衛生陶器を手にするのが好き、食品包装および他の装飾的な良い装飾カラフルです。

2.切削工具、金型およびその他の金属加工工具

人生では、我々は金、コバルト銅の色、黒と他の7雑多な8色ドリル、フライス、金型などを見るでしょう、これらはコーティング技術処理コーティングツールの後です。

（1）金色でTiNとZrNでコーティングされている。ＴｉＮは、広く使用されている第１世代の硬質層材料である。

（2）黒、切削工具にはTiC、CrNコーティングが施されています。

（3）コバルト銅、工具にはTiALNコーティング。

3. 建築用ガラスおよび自動車用ガラス

建築用ガラスには、光透過と断熱の2つの基本機能があります。

通常のガラスは、太陽光の大部分を通してエネルギーを放射することができます。これは、太陽光線の光を吸収して吸収するのに非常に有益です。そして寸法赤外線に対して、一般的なガラスは直接の熱量がガラスに吸収された後の2倍の熱がガラスに吸収された後に熱が緩むことを防ぐことができますが非常に大きな損失を引き起こすことができます。

経済の発展に伴い、普通のガラスは人々の要求を満たすことができず、日光制御フィルムと低放射フィルムはこの点で普通のガラスの不足分を補うことができます。日光制御フィルムは、低緯度地域で室内温度を下げるという要件を満たすことができます。低放射フィルムは、太陽放射エネルギーを完全に受け入れ、高緯度地域における室内熱の流出を最大限に防止するという要件を満たすことができる。

ガラスをＴｉＯ２の層で被覆すると、それが防曇性、結露防止性および自浄性のガラスに変わり、自動車用ガラスにおいて大きな用途がある。

4. フラットパネルディスプレイ

すべてのタイプのフラットパネルディスプレイはさまざまなタイプのフィルムを使用し、ほとんどすべてのタイプのフラットパネルディスプレイ装置は透明な電気機器の要件を満たすためにITOフィルムを使用する必要があります。薄膜技術がなければ、フラットパネルディスプレイはないと言っても過言ではありません。

5.太陽エネルギーの利用

太陽熱エネルギーを効果的に使用する必要があるときは、より多くの太陽光を吸収し、熱放射によって引き起こされる損失がより少ない吸収面を考慮する必要があります。太陽スペクトルのピークは、おおよそ2〜20 mの波長の赤外帯にあります。日射と熱放射スペクトルの違いのために、太陽熱エネルギーを効果的に使用するために、波長選択のある吸収面を採用することが必要です。

理想的な吸収面は、可視帯で1、熱帯で0です。

6.偽造防止技術において

反射防止膜と透過光膜に分けることができる多くの種類の偽造防止膜があります。フィルム系から、直接コーティング、間接コーティング、または間接コーティングのクリップアンドペーストに分けることができます。

7.航空機用保護コーティング

チタン合金のファスナーは、以前はカドミウムでメッキされていました。しかし、カドミウムメッキで水素が含まれているので、飛行中に、大気によって、海水の腐食、 "カドミウムの脆い"を生成するのは簡単、または "エアクラッシュ"を引き起こす可能性があります。

1964年、航空機部品の「カドミウム脆性」の問題は、イオンプレーティングによるチタン合金ファスナーへのアルミニウムメッキによって解決されました。イオンプレーティング技術では、ワークピースに負のバイアスがかかるため、「疑似拡散層」の薄膜構造を形成することができ、したがって、膜の耐食性を大幅に向上させることができる。

8. 光学機器では

身近な光学機器は、望遠鏡、顕微鏡、カメラ、距離計、鏡、日用雑貨、めがね、虫眼鏡など、めっき膜の技術を残すことができない、めっきがする反射膜がある、透過性フィルムを増やし、フィルムを吸収して数種類待つ。

9.情報蓄積の分野で

情報記録媒体として、薄膜材料は独特の利点を有する。

フィルムは非常に薄いので、渦電流損は無視できます。磁気反転は非常に速いです。膜表面に平行な双安定状態は維持が容易である。

情報をより正確に記録および保存するためには、コーティング技術を使用する必要があります。

10.センサー分野

センサーでは、これらの電気的特性は、物理量、化学量、および半導体材料の変化に敏感です。さらに、それらの大部分は、可能な限りそれらの面積を増加させる必要がある半導体の表面および界面特性を使用し、工業化、低価格生産が可能であるので、薄膜を使用する多くの場合がある。

集積回路製造において

トランジスタ回路における保護層（ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４）および電極パイプライン（ポリシリコン、アルミニウム、銅およびそれらの合金）は、ＣＶＤ技術、ＰＶＣＤ技術、真空蒸着金属技術、マグネトロンスパッタリング技術およびｒｆスパッタリング技術において主に使用されている。蒸着は集積回路を製造するためのコア技術の１つであることが分かる。

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