技術パラメータ
1. 有効設置スペース ： W7000XL23000XH1500mm | 7.スパッタリング：DCマグネトロンスパッタリング |
真空チャンバー ： W1650XL16400XH500mm | 8.蒸着速度： 1回あたり 2.5 µm 未満 、0.5 nm精度 |
3.ローディングフレーム：W1050XL1050 | 9.Design：真空室とプロセスのモジュール化設計 |
ターゲット材料：双子ターゲットW110XL1050mm、または双子ターゲット Ф110XL1050mm | 10.プロセス：流量計とバルブ制御プロセスガス |
5.ワークピース：セラミックチップ、厚さは2〜15mm | 11.電源：380V 50Hz |
6.バキュームレンジ：ATM-6X10 -4 Pa | 12. 外部フランジ：KF16とKF25 |
真空システム：ロータリーポンプ、ルーツポンプ、分子ポンプ |
