セラミックスメタライズ塗装機

セラミックスメタライズ塗装機

NdFeB(ネオジム鉄ホウ素)セラミックスチップ/コラム表面金属化コーティング装置、NdFeB(ネオジム鉄ホウ素)チップ/カラム表面にマグネトロンスパッタリングプロセスを採用してTb(テルビウム)金属膜またはDy(ジスプロシウム)金属膜を堆積させ、拡散処理による磁性セラミックスの性能。
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制品の詳細

IKS-HM水平移動式陰極コーティング機

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l   機器名

IKS-HM NdFeB(ネオジム鉄ホウ素)セラミックチップ/カラム表面金属化コーティング装置

 

  l   機器アプリケーション

 

NdFeB(ネオジム鉄ホウ素)セラミックスチップ/コラム表面金属化コーティング装置、NdFeB(ネオジム鉄ホウ素)チップ/カラム表面にマグネトロンスパッタリングプロセスを採用してTb(テルビウム)金属膜またはDy(ジスプロシウム)金属膜を堆積させ、拡散処理による磁性セラミックスの性能。

 

l   生産ライン設計

 


IKS-HM コーティング機は、 小さなセラミック柱状メタライズ皮膜の一括生産を実現し、 1日当たり40,000枚を生産することができます。 スパッタリングTb、Dy、Alなどの表面改質された薄膜のように、NdFeB磁性セラミックカラムの表面に金属機能膜をコーティングするのに適しています。完全自動設計、連続バッチ生産、高い生産効率、高い清浄度、 。

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l   技術特性

 

1. セラミックシリンダーとセラミックシートの表面をコーティングすることができます

2. 生産ラインは、環境と人体へのダメージを軽減します。

3. ジスプロシウムおよびテルビウムの量を正確に制御し、希少物質の使用を節約し、稼働率を向上させる。

4. 浸透性ジスプロシウムおよび浸透性テルビウムの深さを増強し、性能を向上させる。

5. 標準化されたモジュール式設計では、実際の生産需要に応じてプロセスモジュールを部分的に改善し調整することができます。 プロセスと製品をアップグレードするには、シンプルで低コストです。

 

l   技術的パラメータ

1.設置寸法:W800 × L2600 × H2200mm

7.スパッタリング:DCマグネトロンスパッタリング

2.キャンバーサイズ:W1250 × L1400 × H700mm

8.析出速度:<0.5μm>

3.ローディングホルダー:W950 × L750mm

9.設計:真空チャンバとプロセスモジュール化

4.ターゲット材質:平面ターゲットW125 × L750mm

10.プロセス:流量計とバルブ制御プロセスガス

5.Coatedワークピース:Ф5 - Ф15mmセラミックカラムと2 - 10mm厚セラミックチップ

11.電源:220V 50Hz

6.Vacuum Rang:ATM-6 × 10-4Pa

12.外部接続フランジ:KF16およびKF25

13.真空システム:ロータリーポンプ、ルーツポンプ、分子ポンプ

 

l   機器構造の紹介

装置は、真空チャンバ 真空ポンプグループ ローディングラック 陰極、真空測定およびプロセスガス制御システムで構成されています。

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1 基板ホルダーの出し入れのためのチャンバー

真空チャンバーは、サイズがW1250 × L1400 × H700mmです。チャンバーボードの厚さは20mmで、冷却外には、観測窓を備えています。 真空システム:1個のTRP60ロータリーポンプ、1個のFF250 / 2200分子ポンプで構成されています。 空気でロックされ、独立したフラップバルブを使用して、シンプルかつ効果的なアクション。 それは8Paの真空度に達するのに60秒未満です。

 

2 前面インレット基板ホルダ

    W1250 × L1200mm、入口基板ホルダーの高さは1200mm、操作が簡単で、フルオートインレット基板、コーティングボタン、緊急突然停止ボタンが装備されています。 塗装基板の洗浄を確実にするために、エアーフィード(FFU)へのフィルターの洗浄を2本設計した完全シール設計を採用しました。

3 スパッタリングプロセスシステム

  スパッタリングコーティングプロセスシステムは、1つの取り外し可能なカソードとDCスパッタリング電源から構成されています。 陰極ターゲットのサイズはW125 × L950mm、電源は中国製10KW直流電源を採用しています。 プロセスガス供給システムは、真空度を制御するために2ゲージの流量ゲージおよび真空ゲージを使用する。 代替のワークピースホルダートレイには2種類あり、1つはセラミックカラム用の自己回転トレイ、もう1つはセラミック製のチップトレイです。どちらも自動注入トレイと自動コーティングプロセスが可能です。 コーティングの堆積厚さは制御され、コーティング周波数とスパッタリングパワーの蓄積によってカウントされ、0.5nmまで正確に制御することができます。

 

 


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